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2014.10.06

銅箔、基材板料及其規範

2014.10.06

如何應對LED封裝失效?

  在用到LED燈的時候最怕的就是LED燈不亮,這個時候不要責怪環境,不正確的安裝方法、保護措施和過高電源是導致燈不亮的重要原因。當然很多時候也是人為因素。這裏結合8大實例來剖析如何應對LED封裝失效?
  死燈不亮,不要責怪環境,不正確的安裝方法、保護措施和過高電源是導致燈不亮的重要原因。
1、LED散熱不好導致固晶膠老化,層脫,芯片脫落
  預防措施:焊接時防止LED懸浮,傾斜。做好LED散熱工作,保證LED的散熱通道順暢。
2、過電流過電壓衝擊導致驅動,芯片燒毀,燈具處於開路或短路狀態
  預防措施:做好EOS防護,防止電流和電壓大於燈具的電流和電壓衝擊或者長時間驅動LED。
3、過電流衝擊,燒斷金線
  預防措施:防止過電流過電壓衝擊LED。
4、使用過程未做好防靜電防護,導致LEDPN結被擊穿。
  預防措施:做好ESD防護工作,防止靜電的幹擾導致燈具的工作。
5、焊接溫度過高,膠體膨脹劇烈扯斷金線或者外力衝擊碰撞封裝膠體,扯斷金線。
  預防措施:每中燈具都有相對應的安裝說明書。按照推薦的焊接條件焊接使用,裝配過程中注意保護封裝結構部分不受損壞。
6、LED受潮未除濕,回流焊過程中膠裂,金線斷。
  預防措施:維護過程要小心,按照條件除濕,可利用防潮箱或者烘箱進行幹燥除濕。應按照推薦的回流參數過回流焊。
7、回流焊溫度曲線設置不合理,造成回流過程膠體劇烈膨脹導致金線斷。
  預防措施:按照推薦的回流參數過回流焊。
8、齊納被擊穿,裝配時LED正負極被短接或者PCB板短路,LED被擊穿。
  預防措施:做好ESD防靜電保護工作,避免正負極短路,PCB要做仔細排查。
  注意!經常會出現的問題,都是人為因素,小心按照燈具安裝方法和保護方法,避免不必要的問題出現。

2014.09.01

PCB加工之幹膜和濕膜比較

幹膜操作方便,特別是采用自動貼膜機,可以大規模生產,濕膜便宜,但是上自動線不行,濕膜理論上做細線路好,但是濕膜也有不少其它問題。總的來說,是幹膜比濕膜好,方便、穩定。缺點是僅僅是價格貴。如果是工程師的話,我選幹膜,麻煩少,控製方便。 幹膜並不一定就比濕膜好,他們各有各的優缺點。幹膜的價格比較貴,但其可以淹孔,精度高(不容易出現夾膜)。濕膜價格比濕膜便宜好多相當於1/7,當其不能淹孔,油膜進孔不好控製需做擔點,理論上濕膜的精度比幹膜高但其比較薄圖鍍時易夾膜估很難做到高精度板且要二次鑽。不過總的來說濕膜還是比幹膜劃算。

2014.09.01

pcb電鍍後處理的工藝環節概述

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的後處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以後都要進行後處理。最簡單的後處理包括熱水清洗和幹燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、塗裝等後處理,以使鍍層的性能得到更好發揮和加強。
鍍後處理方法主要可分以下l2類:
1、清洗;
2、幹燥;
3、除氫;
4、拋光(機械拋光和電化學拋光);
5、鈍化;
6、著色;
7、染色;
8、封閉;
9、防護;
10、塗裝;
11、不合格鍍層退除;
12、鍍液回收;
  根據金屬或非金屬電鍍製品的用途或設計目的,又可以將其後處理分為三類,即提高或增強防護性、裝飾性和功能性。
  1)防護性後處理
  除了鍍鉻以外,所有其他防護性鍍層如果是作為表麵鍍層時,都必須進行適當的後處理,以保持或增強其防護性能。最常用的後處理方法是鈍化法。對防護要求比較高的還要進行表麵塗覆處理,比如進行罩光塗料處理,從環保和成本方麵考慮,可以采用水性透明塗料。
  2)裝飾性後處理
  裝飾性後處理是非金屬電鍍中較多見的處理流程。比如鍍層的仿金、仿銀、仿古銅、刷光、著色或者染色以及其他藝術處理。這些處理也大都需要表麵再塗覆透明罩光塗料。有時還要用彩色透明塗料,比如仿金色、紅色、綠色、紫色等顏色的塗料。
  3)功能性後處理
  有些非金屬電鍍製品是出於功能需要而設計的,在電鍍之後還要進行某些功能性處理。比如作為磁屏蔽層的表麵塗膜,用作焊接性鍍層的表麵焊料塗覆等。。

2014.07.29

如何預防PCB板翹曲?

線路板翹曲會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時,元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。

IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙麵/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)實際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小於0.5%;部分工廠甚至小於0.3%;PC-TM-650 2.4.22B

翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度

線路板翹曲的預防:

1、工程設計:層間半固化片排列應對應;多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品;外層C/S麵圖形麵積盡量接近,可以采用獨立網格;

2、下料前烘板:一般150度6--10小時,排除板內水汽,進一步使樹脂固化完全,消除板內的應力;開料前烘板,無論內層還是雙麵都需要!

3、多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向:經緯向收縮比例不一樣,半固化片下料疊層前注意分清經緯方向;芯板下料時也應注意經緯方向;一般板固化片卷方向為經向;覆銅板長方向為經向;

4、層壓厚消除應力 壓板後冷壓,修剪毛邊;

5、鑽孔前烘板:150度4小時;

6、薄板最好不經過機械磨刷,建議采用化學清洗;電鍍時采用專用夾具,防止板彎曲折疊

7、噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗;
翹曲板處理:150度或者熱壓3--6小時,采用平整光滑的鋼板重壓,2-3次烘烤!

2014.07.02

PCB敷銅的9個注意點

    所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準麵,然後用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於,減小地線阻抗,提高抗幹擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路麵積。

敷銅方麵需要注意那些問題:   
1.如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據PCB板麵位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構;  

2.對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;

3.晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振敷銅,然後將晶振的外殼另行接地;

4.孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事; 

5.在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠於覆銅後通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好;

6.在PCB板子上最好不要有尖的角出現(《=180度),因為從電磁學的角度來講,這就構成的一個發射天線!對於其他總會有一影響的隻不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線;

7.多層板中間層的布線空曠區域,不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”;

8.設備內部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現“良好接地”;

9.三端穩壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。

總之:PCB上的敷銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大於弊”,它能減少信號線的回流麵積,減小信號對外的電磁幹擾。

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